「ソーシャルボンド」（第77回日本学生支援債券）への投資を行いました
お知らせ
「ソーシャルボンド」への投資について
皆さん、こんにちは。湯浅糸道工業の採用担当者です。
弊社はこの度、SDGsへの取組みの一環として、独立行政法人日本学生支援機構（以下、「同機構」という）が発行する
ソーシャルボンド（第77回日本学生支援債券、以下「本債券」という）への投資を行いました。
ソーシャルボンドは、社会的課題の解決に資するプロジェクトの資金調達を目的とした債券であり、
本債券の発行により調達された資金は、奨学金事業の貸与奨学金の財源として活用されます。
これにより、日本の教育分野における課題解決に貢献し、SDGsの目標である「すべての人に包摂的かつ公平で質の高い教育を
提供し、生涯学習の機会を促進する。」の達成にも寄与します。
ソーシャルボンドへの投資を通じて、持続可能な社会の実現を目指し、社会的課題の解決に貢献したいと考えています。
